[实用新型]一种精密芯片排列机有效
| 申请号： | 201920532883.9 | 申请日： | 2019-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN210092035U | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 吴云松;陈国坚 | 申请（专利权）人： | 深圳市大成自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谭雪婷;谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区玉塘*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种精密芯片排列机，包括：机架、平台，支撑架、晶片工作组件、顶针组件、支架工作组件、及第三视觉定位组件，及依次设于支撑架上的第二视觉定位组件、摆臂组件、第一视觉定位组件，晶片工作组件对应第一视觉定位组件设置，顶针组件设于第一视觉定位组件下方且与晶片工作组件配合设置，支架工作组件设于第二视觉定位组件下方，第三视觉定位组件设于晶片工作组件与支架工作组件之间。本实用新型的芯片排列机上增加第三视觉定位组件，能够精准识别晶片角度和位置偏差，有利于提升识别及放置晶片的角度和位置精准度；调整支架工作组件上的XY和水平旋转机构能够弥补晶片角度误差；芯片排列机的排片精度可达到微米级。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精密 芯片 排列 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
