[实用新型]晶圆测试电路单元及晶圆测试电路、晶圆有效
申请号: | 201921079091.7 | 申请日: | 2019-07-10 |
公开(公告)号: | CN209822634U | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 李新 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544;G01R31/28 |
代理公司: | 11438 北京律智知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本公开是关于一种晶圆测试电路单元及晶圆测试电路、晶圆,晶圆测试电路单元用于晶圆测试,所述晶圆包括晶粒区和划片道,所述晶粒区包括至少一个晶粒,所述晶圆测试电路单元包括测试焊盘、控制焊盘和寄生电阻模拟电路;测试焊盘设于所述划片道,用于输入测试信号;控制焊盘设于所述划片道,用于输入控制信号;寄生电阻模拟电路分别连接所述测试焊盘、所述控制焊盘和所述晶粒,用于模拟晶粒外部寄生电阻,并响应所述控制信号将所述测试信号传输至所述晶粒。 | ||
搜索关键词: | 晶粒 晶圆测试 测试焊盘 寄生电阻 控制焊盘 划片道 电路单元 模拟电路 晶粒区 晶圆 测试电路单元 测试信号传输 输入测试信号 输入控制信号 控制信号 种晶 电路 响应 外部 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆测试电路单元,用于晶圆测试,所述晶圆包括晶粒区和划片道,所述晶粒区包括至少一个晶粒,其特征在于,所述晶圆测试电路单元包括:/n测试焊盘,设于所述划片道,用于输入测试信号;/n控制焊盘,设于所述划片道,用于输入控制信号;/n寄生电阻模拟电路,设于所述划片道,分别连接所述测试焊盘、所述控制焊盘和所述晶粒,用于模拟晶粒外部寄生电阻,并响应所述控制信号将所述测试信号传输至所述晶粒。/n
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