[实用新型]一种半导体的制作治具及制作设备有效
申请号: | 201922136158.2 | 申请日: | 2019-12-03 |
公开(公告)号: | CN212460305U | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 徐翊翔;王超源;杨方;王振 | 申请(专利权)人: | 福建晶安光电有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362411 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种半导体制作治具及制作设备,用于承载半导体或者衬底绝缘,对半导体材料或者衬底材料上的光刻胶进行曝光,利用治具的反射率差异,控制不同区域的曝光能量分布强度,从而实现对不同区域的光刻胶移除量控制,最终得到合适的光刻胶图形。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 制作 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建晶安光电有限公司,未经福建晶安光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201922136158.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具有限位功能的传动组件
- 下一篇:一种农村污水净化回用装置