[实用新型]大颗粒焊料给料器有效

专利信息
申请号: 201922378410.0 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN211732948U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 赵克勇 申请(专利权)人: 上海多木实业有限公司
主分类号: B65G47/19 分类号: B65G47/19;B65G23/44;B23K37/00
代理公司: 上海诺衣知识产权代理事务所(普通合伙) 31298 代理人: 任昉
地址: 201802 上海市普陀区真*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种大颗粒焊料给料器,其壳体上部安装料筒,料筒的料嘴伸入壳体内,壳体内有传输带和流量调节机构,底部有主、副料出口,外侧装有驱动装置,壳体底部外侧装有料室壳体,料室壳体内有下料洞、副料室和副料洞,下料洞与主料出口连通,副料室与副料出口及底部的副料洞连通;传输带一端在料嘴下方,另一端在主料出口的上方,由驱动装置驱动;流量控制机构设在主料出口上方,有两个挡块和一个固定在壳体内的固定块,挡块并排连在固定块一侧构成开口对准传输带端头的U形结构,其空隙对准主料出口且其空隙的间距可调。本发明通过调节料嘴与传输带间的距离、传输带的速度以及流量调节机构,可精确控制焊料的流量,同时,大颗粒焊料不受碾压、粉碎。
搜索关键词: 颗粒 焊料 料器
【主权项】:
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