[发明专利]导电性组合物以及使用其的导电性结构体有效
申请号: | 201980021394.X | 申请日: | 2019-03-29 |
公开(公告)号: | CN111886292B | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 深尾朋宽;泽田知昭;阿部孝寿 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | C08L33/14 | 分类号: | C08L33/14;C08G59/20;C08K3/01;C08K5/00;C08L63/00;H01B1/20;H01B1/22 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 朱丹 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明一个方面涉及导电性组合物,其至少包含:丙烯酸树脂;以及导电性粉末,其中,所述丙烯酸树脂含有:具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯的聚合单元(A);以及具有异冰片基的(甲基)丙烯酸酯的聚合单元(B),相对于所述丙烯酸树脂100质量份,所述聚合单元(B)的量为5.0质量份以上且50.0质量份以下。 | ||
搜索关键词: | 导电性 组合 以及 使用 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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