[发明专利]谐振构造体、天线、无线通信模块以及无线通信设备有效
| 申请号： | 201980055415.X | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN112602233B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 平松信树;内村弘志;吉川博道;桥本直 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q23/00;H05K1/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 构造体具有：第1导体，沿第2方向延伸；第2导体，在第1方向上与第1导体对置，并沿第2方向延伸；第3导体，构成为将第1导体以及第2导体电容性连接；第4导体，与第1导体以及第2导体电连接，并沿第1平面延伸；以及第1保护层，覆盖第4导体，第4导体包含多个第1区域，该第1区域经由第1保护层所具有的多个贯通孔向外部露出，第1导体以及第2导体分别包含一个或者多个第2区域，除了第4导体的第2区域，第1保护层延伸覆盖第1导体以及第2导体，第1区域以及第2区域沿第1平面排列。 | ||
| 搜索关键词： | 谐振 构造 天线 无线通信 模块 以及 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社，未经京瓷株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980055415.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：匹配光瞳确定
- 下一篇：具有锁定功能的螺纹紧固结构
