[发明专利]光学元件封装用盖、光学元件封装件及它们的制造方法在审
| 申请号： | 201980060164.4 | 申请日： | 2019-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN112673485A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 松井晴信;原田大实;竹内正树 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L23/02;H01L31/02 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张智慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 光学元件封装用盖，是具备窗材和金属系粘接层的光学元件封装用盖，所述窗材设置在内部容纳有光学元件的容纳构件的光学元件的发光方向前方，所述金属系粘接层形成在窗材与容纳构件相接的部分，所述金属系粘接层用包含采用被覆剂被覆的金属纳米粒子、焊料粉末和分散介质的粘接组合物形成。能够解决短波长的光引起的劣化和开裂、发光元件的发热引起的粘接剂的变形或坍塌、与这些相伴的长期可靠性的问题。即，能够提供耐热性、耐紫外线性等优异的光学元件封装用盖及光学元件封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 元件 封装 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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