[发明专利]密封用组合物在审
| 申请号： | 201980062152.5 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN112740426A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 小山优;金田秀文;栗田大亮;松井晴信;原田大实;竹内正树 | 申请（专利权）人： | 协立化学产业株式会社;信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;B22F1/00;B22F1/02;B22F3/02;B22F9/00;B23K35/26;C22C12/00;C22C13/02;H01B1/00;H01B1/22;B22F9/24 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 侯志源 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种可以在半固化状态处理并且可以获得具有优异的接合强度和密封性能的烧结体的密封用组合物。该密封用组合物包括焊料粉末；被覆银颗粒，该被覆银颗粒包括银核颗粒和设置在银核颗粒表面上的被覆剂；以及溶剂，其中，被覆银颗粒的烧结温度(T2)和溶剂的沸点(T3)满足下式：T2≤T3。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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