[发明专利]粘合带及粘合带的制造方法有效
申请号: | 201980082340.4 | 申请日: | 2019-12-12 |
公开(公告)号: | CN113195663B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 森川泰宏;山上晃 | 申请(专利权)人: | DIC株式会社 |
主分类号: | C09J7/26 | 分类号: | C09J7/26;C09J7/38 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 孙明;龚敏 |
地址: | 日本国东京都板*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种粘合带及其制造方法,其中,在贴附粘合带时粘合带与被粘物之间不残留气泡,并且可确保被粘物的气密性。本发明的粘合带的特征在于,包含发泡体层以及设置于发泡体层的一侧的表面上的粘合剂层,发泡体层在一侧的表面具有从表面凹陷的凹部,凹部在发泡体层的端部开口,粘合剂层位于发泡体层的凹部的一侧,具有从粘合剂层的一侧的表面凹陷的凹部对应部分,发泡体层的凹部的深度大于粘合剂层的厚度。另外,本发明的粘合带的制造方法是上述粘合带的制造方法,其特征在于,将形成粘合剂层的粘合剂涂布于剥离片的表面而得到第1层叠体,接着,将发泡体层和第1层叠体重叠。 | ||
搜索关键词: | 粘合 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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