[发明专利]降低控制RF施加以用于烹饪的可间歇操作芯片组上的热应力的铜线键合解决方案在审
| 申请号： | 201980088501.0 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN113557600A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 马尔科·卡卡诺;米歇尔·斯克洛奇;达尼埃莱·克里科 | 申请（专利权）人： | 伊利诺斯工具制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H05B6/68 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 脱颖 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于控制使用固态电子部件产生的射频(RF)能量的施加的功率放大器电子器件可以进一步被配置为控制在高功率与低功率之间RF能量的循环施加。该功率放大器电子器件可以包括：半导体裸片，在该半导体裸片上制造有一个或多个RF功率晶体管；输出匹配网络，该输出匹配网络被配置为在该半导体裸片与可操作地耦合到输出接线片的外部部件之间提供阻抗匹配；以及键合线，这些键合线在其端子端部处键合以将该半导体裸片的该一个或多个RF功率晶体管可操作地耦合到该输出匹配网络。这些键合线可以是直径在大约10微米至大约100微米之间的铜键合线。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 控制 rf 施加 用于 烹饪 间歇 操作 芯片组 应力 铜线 解决方案 | ||
【主权项】：
暂无信息
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