[发明专利]一种液态金属导电浆料及其制备方法、电子器件在审
| 申请号： | 202010013925.5 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN111128440A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 董仕晋;门振龙;于洋 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种液态金属导电浆料及其制备方法、电子器件，涉及新材料技术领域。按重量百分比计，本发明提供的液态金属导电浆料包括：5％～30％主体树脂，10％～60％导电填料，2％～30％电子辐照固化剂，1％～40％液态金属、10％～30％活性稀释剂和0％～10％助剂，其中，所述液态金属为熔点低于室温的金属单质或合金。本发明的技术方案能够降低导电线路成型过程中的污染，且可在不耐温基材上制作导电线路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 液态 金属 导电 浆料 及其 制备 方法 电子器件 | ||
【主权项】：
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