[发明专利]一种铜电积用复合阳极板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010048065.9 申请日: 2020-01-16
公开(公告)号: CN111101153A 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 陈步明;黄惠;冷和;郭忠诚;李学龙;李威;杨琛 申请(专利权)人: 昆明理工恒达科技股份有限公司;昆明理工大学;晋宁理工恒达科技有限公司;云南金鼎锌业有限公司
主分类号: C25C1/12 分类号: C25C1/12;C25C7/02;C25D3/30;C23C2/10;B22D19/16;B22D17/00;C23C18/52;C23C18/36;C23C4/06;C23C4/126
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 付丽
地址: 650106 云南*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明提供了一种铜电积用复合阳极板,包括导电梁、栅栏型阳极板支架、铅或铅合金固定架、绝缘护套;所述导电梁的表面设置有第一铅合金层;所述栅栏型阳极板支架与所述导电梁垂直连接;所述栅栏型阳极板支架由若干根平行设置的阳极复合棒组成;所述铅或铅合金固定架垂直连接于所述栅栏型阳极板支架上;所述绝缘护套平行设置于所述栅栏型阳极板支架两侧。本申请还提供了所述铜电积用复合阳极板的制备方法。本发明提供的复合阳极板应用于电积铜中,相比传统的Pb‑0.06wt%Ca‑1.2wt%Sn阳极,槽电压可降低300mV,使用寿命长延长2倍,电流导通效率提高4%以上,电流密度可升高到原来的3倍以上。
搜索关键词: 一种 铜电积用 复合 阳极板 及其 制备 方法
【主权项】:
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