[发明专利]一种Micro-LED阵列基板的制备方法及制备系统有效
| 申请号： | 202010100091.1 | 申请日： | 2020-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN111276592B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 柯毅东;艾国齐;段方方;曲晓东 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00;H01L33/36 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张雪娇 |
| 地址： | 361100 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种Micro‑LED阵列基板的制备方法及制备系统，其中，该方法首先获取了垂直结构的Micro‑LED芯粒，垂直结构的Micro‑LED芯粒可以做得更小，解决了Micro‑LED芯粒中存在的电流拥挤问题；然后获取具有多个限位井的固定基板，该固定基板包括第一容纳区和至少一个第二容纳区，且第二容纳区的宽度小于第一容纳区的宽度，使得在Micro‑LED芯粒在与固定基板固定时，只有具有一定高度差的第一电极可以被第二容纳区容纳，避免了第一电极和第二电极与第一连接层和第二连接层的误连接，实现提高在巨量转印过程中，Micro‑LED芯粒与固定基板的对位精度的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 micro led 阵列 制备 方法 系统 | ||
【主权项】：
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