[发明专利]电子部件评价方法、电子部件评价装置、以及电子部件评价程序有效
| 申请号： | 202010349933.7 | 申请日： | 2020-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN111912343B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 森田淳司;玄马大地 | 申请（专利权）人： | 胜美达集团株式会社 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06;G01B11/24 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种不需要与电子部件直接接触、测量负荷小、并能够对所有产品进行检查的电子部件评价方法。该电子部件评价方法是对电子部件的形状进行评价的方法，电子部件(100)具备：面向安装基板(110)的下基部(32D)；具有平坦的主面的上基部(31D)；以及用于安装在安装基板(110)上的多个安装端子(50)。电子部件评价方法通过基准平面制作工序和高度信息检测工序而执行。基准平面制作工序是根据与安装端子(50)位置有关的端子位置信息而制作与安装端子(50)之中至少三个相接触的基准平面。高度信息检测工序以基准平面为基准而检测与电子部件的下表面和上表面之中至少一个面的高度有关的高度信息。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 评价 方法 装置 以及 程序 | ||
【主权项】：
暂无信息
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