[发明专利]经由雷达罩进行传热的雷达单元在审

专利信息
申请号: 202010354290.5 申请日: 2020-04-29
公开(公告)号: CN111867344A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: R·C·比尔;M·S·卡雷尔;R·K·罗西特 申请(专利权)人: 安波福技术有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;G01S13/06;G01S7/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 浦易文
地址: 巴巴多斯*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种雷达单元(14),该雷达单元(14)包括支承集成电路(IC)芯片(40)的印刷电路板(PCB)(34)。雷达罩(42)布置在集成电路芯片(40)上方。弹簧(52)接合集成电路芯片(40)和雷达罩(42)。弹簧(52)构造成在集成电路芯片(40)和雷达罩(42)之间传递热能。
搜索关键词: 经由 雷达 进行 传热 单元
【主权项】:
暂无信息
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