[发明专利]一种深沟槽隔离栅格结构的制造方法在审

专利信息
申请号: 202010745346.X 申请日: 2020-07-29
公开(公告)号: CN111863850A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 夏小峰;彭翔 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 徐伟
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种CMOS图像传感器及其像素结构,以及像素结构中的深沟槽隔离栅格结构的制造方法。上述的深沟槽隔离栅格结构的制造方法具体包括:提供堆叠层,上述堆叠层的顶部为硅外延层;在上述硅外延层中形成栅格状的多个深沟槽;在各个深沟槽中的侧壁和底部依次沉积第一隔离层和第二隔离层;以及在上述第二隔离层的上表面沉积填满各个深沟槽的第三隔离层,以使多个深沟槽中的第一隔离层、第二隔离层和第三隔离层构成多重隔离栅格。根据本发明所提供的制造方法所形成的深沟槽隔离栅格结构,能够有效降低相邻栅格之间的电子串扰,从而能够有效改进包含上述深沟槽隔离栅格结构的CMOS图像传感器及其像素结构的器件性能。
搜索关键词: 一种 深沟 隔离 栅格 结构 制造 方法
【主权项】:
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