[发明专利]一种激光辅助式超声波金属焊接装置在审
| 申请号： | 202010792967.3 | 申请日： | 2020-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN111774716A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 姬中华;王伟 | 申请（专利权）人： | 苏州科耐韦尔智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/24 | 分类号： | B23K20/24;B23K20/26;B23K20/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城区经济技术开发区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种激光辅助式超声波金属焊接装置，包括安装架、激光器、隔离器、第一扩光元件以及第二扩光元件；所述安装架包括横板、竖板以及工作板，所述安装架上设置有第一反射镜和第二反射镜，所述隔离器位于激光器和第一反射镜之间，所述第一扩光元件位于第一反射镜和第二反射镜之间，所述工作板上设置有安装件和焊接组件，所述安装件和焊接组件位于第二反射镜和第二扩光元件之间，所述焊接组件位于安装件的上方。本发明提供一种激光辅助式超声波金属焊接装置，减少了焊接时间，减轻了超声波焊头的损伤，有效地保护了超声波的换能器，节约了超声能量和生产成本，拓展了可焊接工件尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 辅助 超声波 金属 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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- 扩散焊接制备Ti-TiBw/Ti层状复合材料的方法。本发明涉及一种具有层状结构的Ti-TiBw/Ti复合材料的制备方法。本发明为解决现有层状钛基复合材料层的平整性和均匀性难以保证的技术问题，方法：一、称取原料；二、TiBw/Ti复合材料的制备；三、TiBw/Ti复合材料箔材的制备；四、层状Ti-TiBw/Ti复合材料的制备。本发明制备的Ti-TiBw/Ti层状复合材料具有良好的平整性和均匀性，具有较高的致密度大，致密度可达99.3%，通过调整Ti板、TiBw/Ti复合材料板材的厚度以及两者之间的层厚比和增强体的体积分数，可以实现层状材料强塑性和强韧化的控制，且断裂韧性获得较大提高。
- 一种具有除静电功能的摩擦焊预热机构及其预热方法-201310311033.3
- 忻国祥;邱王杰;吴页欣;袁琦伟;吴杭 - 上海小糸车灯有限公司
- 2013-07-23 - 2013-11-27 - B23K20/24
- 本发明提供一种具有除静电功能的摩擦焊预热机构及其预热方法，该机构包括：摩擦焊支架，在摩擦焊支架旁设置以可相向或相背方式移动的相互水平平行的上、下安装板，在上安装板上面设有的上预热模，在下安装板下面设有的下预热模，在上、下安装板之间设有一可水平移位安装除静电装置的活动架。本发明的预热机构及其预热方法，结构简单，使用方便，在活动架上安装除静电装置，通过交互释放高密度的正负离子冲击零件表面，与零件表面的正负电子中和，在约0.3秒内达到消除静电的效果，避免了产品内装的电子元件因静电而击穿；待摩擦焊部位被预热，提高摩擦焊的焊接质量，焊渣成条状粘联在两侧，避免出现焊接粉尘，预热时间仅为十秒，节能效果明显。
- 一种摩擦焊预热机构-201110330877.3
- 忻国祥;邱王杰 - 上海小糸车灯有限公司
- 2011-10-27 - 2012-09-19 - B23K20/24
- 本发明涉及一种摩擦焊预热机构，包括：摩擦焊支架，其特征在于：还包括相互水平平行的上、下预热单元，该上、下预热单元以可相向或相背移动的方式设置在所述摩擦焊支架旁；在上、下预热单元之间设有一可水平移位的活动架。本发明的优点：结构简单，使用方便，因待摩擦焊部位被预热，使其表面运动单元活化和分子自由活动空间增加，摩擦时更容易熔融，提高摩擦焊的焊接质量，焊渣成条状粘联在两侧而不会掉下，故没有焊接粉尘，因预热时间仅为拾秒左右所以节能效果非常明显。
- 一种摩擦焊预热机构-201120415156.8
- 忻国祥;邱王杰 - 上海小糸车灯有限公司
- 2011-10-27 - 2012-08-01 - B23K20/24
- 本实用新型涉及一种摩擦焊预热机构，包括：摩擦焊支架，其特征在于：还包括相互水平平行的上、下预热单元，该上、下预热单元以可相向或相背移动的方式设置在所述摩擦焊支架旁；在上、下预热单元之间设有一可水平移位的活动架。本实用新型的优点：结构简单，使用方便，因待摩擦焊部位被预热，使其表面运动单元活化和分子自由活动空间增加，摩擦时更容易熔融，提高摩擦焊的焊接质量，焊渣成条状粘联在两侧而不会掉下，故没有焊接粉尘，因预热时间仅为拾秒左右所以节能效果非常明显。
- 一种功率器件的铜线键合方法-201010114190.1
- 刘卫光;颜文;李西萍 - 深圳市贵鸿达电子有限公司
- 2010-02-11 - 2010-10-20 - B23K20/24
- 一种功率器件的铜线键合方法，包括铜线(91)与芯片(511)的焊点键合，包括如下步骤：铜线下端头(9)烧成球状；在铜线的球状端头施加预压力，将铜线球压扁以增加铜线球与芯片的接触面积；通过超声波焊接将铜线球焊接到芯片的键合区。优选预压力大小为80-120克，预压力作用时间为80-150ms。接触面积的增大，增加了铜线与芯片焊接的稳定性和可靠性，键合生产顺利、不断线、不断焊点、不停机，键合不损伤芯片、且铜线与芯片、管脚的结合强度高。本发明采用铜线代替金线进行键合，键合金属线成本下降了约84％，产品整体成本下降了5.7-8.6％；降低了产品的饱和压降参数值，增加了产品可靠性；铜线的导电能力比金线提高了约20％，增加了产品的可靠性。
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