[发明专利]一种柱状陶瓷基片侧面成膜印刷装置有效
| 申请号： | 202011026585.6 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112331434B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 尤广为;王星鑫;霍珊珊;韦登 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | H01C17/065 | 分类号： | H01C17/065;H01C17/28;B41F17/00 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙) 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233030 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及厚膜集成电路制造领域，特别涉及一种柱状陶瓷基片侧面成膜印刷装置，包括：矩形金属底板（1），其四角分别设有定位销（5），陶瓷支撑板（2），用于固定柱状陶瓷基片的放置板（3），其上面设有阵列的第一矩形槽（8）；金属压板（4），其上设有阵列的固定柱状陶瓷基片的第二矩形槽（10），第二矩形槽（10）压住每个柱状陶瓷基片（6），并漏出柱状陶瓷基片圆柱的1/4。本发明的有益效果：采用四层工装结构，为柱状陶瓷基片侧面成膜印刷提供了一种先进的生产途径，不仅极大提高加工效率，而且保证了厚膜电阻与导体电极之间套准精度，同时避免了膜层缺损现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柱状 陶瓷 侧面 印刷 装置 | ||
【主权项】：
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