[发明专利]一种协同驱动的高热流密度芯片相变散热装置和方法有效
| 申请号： | 202011080127.0 | 申请日： | 2020-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN112201635B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 杨小平;刘杰;魏进家;张永海 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/473;F28D15/04;F28D15/06 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 马贵香 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种协同驱动的高热流密度芯片相变散热装置和方法，包括蒸发器、中心进液‑环周进汽式汽液两相流喷射升压装置、冷凝器、储液器和微泵；其中，蒸发器出口与中心进液‑环周进汽式汽液两相流喷射升压装置相连，中心进液‑环周进汽式汽液两相流喷射升压装置与冷凝器相连，冷凝器与储液器相连，储液器经过微泵与蒸发器入口相连。本发明通过设置中心进液‑环周进汽式汽液两相流喷射升压装置，一方面能够利用液体引射蒸发器蒸汽，从而降低蒸发器底板温度；另一方面还能在出口处形成高压液体，驱动液体回流，降低泵功；通过再散热系统中增加微泵用于驱动工质循环，可以加快液体工质的循环速率，有效降低补偿腔的漏热影响，同时可以增加热量传输距离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 协同 驱动 热流 密度 芯片 相变 散热 装置 方法 | ||
【主权项】：
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