[发明专利]一种电路板焊点反复弯曲与振动耦合应力测量装置及方法在审
| 申请号： | 202011156257.8 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN112113697A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 黄春跃;谢俊;张怀权;魏维;刘首甫 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | G01L5/00 | 分类号： | G01L5/00 |
| 代理公司： | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人： | 童世锋 |
| 地址： | 541004 广*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板焊点反复弯曲与振动耦合应力测试装置及方法，装置包括振动平台、耦合应力测试机构、动态应变仪和计算机；待测电路板设在耦合应力测试机构上，耦合应力测试机构水平固定在振动平台上，振动平台与振动控制系统连接，通过功率放大器将振动控制系统的小信号放大，输出一定电压与电流的大信号，供振动平台使用；待测电路板固定设在耦合应力测试机构上，待测电路板上的焊点粘贴应变片，应变片通过电路与动态应变仪连接，动态应变仪与计算机连接，通过耦合应力测试机构上的反复弯曲机构和振动平台对待测电路板施加反复弯曲和振动，从而实现反复弯曲与振动耦合应力的测量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 反复 弯曲 振动 耦合 应力 测量 装置 方法 | ||
【主权项】：
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