[发明专利]一种铜基镀钯镍合金键合丝的制备方法在审
| 申请号： | 202011246582.3 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112376090A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 王岩;林良;宋丽娜;高琪;曲少娜;刘炳磊 | 申请（专利权）人： | 烟台一诺电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C25D5/50;C25D7/06;B21C37/04 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 高峰 |
| 地址： | 264006 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜基镀钯镍合金键合丝的制备方法：1)将6N高纯铜采用真空合金铸锭炉合金化铸锭，将铸锭放入真空熔炼惰性气体保护拉铸炉内拉出成8mm铸棒，将铸棒冷拉至0.1mm，得丝材；2)将丝材进行退火、碱洗除油以及酸洗活化，得预电镀丝；3)将预电镀丝置入钯镍电镀液中进行电镀，得电镀原丝；4)将电镀后的电镀原丝进行水洗‑原丝退火‑拉丝‑拉丝退火‑卷装，即得。本发明制备的铜基镀钯镍合金键合丝相比于镀纯镍铜基键合丝的焊接性能好，不容易受封料中卤素的侵蚀，且镀层晶粒更细更致密，延展性好，第一键合点球型更规则，结合力强，电流效率高，减弱了阴极析氢，避免镀层发生氢脆而出现裂纹等缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜基镀钯 镍合金 键合丝 制备 方法 | ||
【主权项】：
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