[发明专利]一种用于线路板芯片框组装的输送定位机构及其方法在审

专利信息
申请号: 202011293910.5 申请日: 2020-11-18
公开(公告)号: CN112469262A 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 林佳琳;朱梅英 申请(专利权)人: 林佳琳
主分类号: H05K13/02 分类号: H05K13/02;H05K13/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 322000 浙江省金华*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本发明属于线路板自动生产技术领域,一种用于线路板芯片框组装的输送定位机构及其方法,该机构包括芯片框进料装置、芯片框转移装置和芯片框定位装置;芯片框进料装置用于将芯片框输送进料;芯片框转移装置用于将芯片框转移至芯片框定位装置上,芯片框定位装置用于将芯片框进行定位。本专利的优点是提升芯片框自动输送效率和输送稳定,提升芯片框定位精度从而便于提升组装质量。
搜索关键词: 一种 用于 线路板 芯片 组装 输送 定位 机构 及其 方法
【主权项】:
暂无信息
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