[发明专利]半导体存储器有效

专利信息
申请号: 202011378889.9 申请日: 2020-11-30
公开(公告)号: CN114582406B 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 陈斌;李有慧;顾明;赵鑫淼;王浩;郭术明;王宗传;张楠 申请(专利权)人: 无锡华润上华科技有限公司
主分类号: G11C16/30 分类号: G11C16/30;G11C16/10;G11C16/26
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 虞凌霄
地址: 214028 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种半导体存储器,包括负压提供单元,用于在读操作时给字线提供第一负电压,负压提供单元包括:钳位单元,包括输入端、控制端及输出端,输入端连接半导体存储器的公共接地端,控制端用于接收第一信号;储能电容,第一端连接所述输出端,第二端用于接收第二信号;负压提供端,与所述第一端连接;钳位单元用于在第一信号为“0”时将输出端的电压拉至输入端的电压,还用于在第一信号为“1”时将输出端钳位在钳位电压。本发明不仅待机模式无静态直流功耗,而且负压提供端输出的负压建立过程很快,能实现实时启动,满足半导体存储器的高速读操作条件。还可以通过钳位单元将负压提供单元提供的第一负电压限制在可控范围内。
搜索关键词: 半导体 存储器
【主权项】:
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