[发明专利]一种具有微米内晶型结构的陶瓷-金属无铅压电复合材料及制备方法有效
| 申请号： | 202011591956.5 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112723877B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 郑木鹏;晏晓东;侯育冬;朱满康 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | H01L41/187 | 分类号： | H01L41/187;C04B35/468;C04B35/622;B22F9/30;B22F1/054 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 张立改 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种具有微米内晶型结构的陶瓷‑金属无铅压电复合材料及制备方法，属于压电复合材料技术领域。微米尺寸的Ag金属颗粒作为第二相均匀分布在BCTZ陶瓷晶粒内部形成微米内晶型结构。由于这种特殊微米结构的存在，在压电材料中实现高压电常数和低介电常数的同时获得，在压电能量收集器应用领域具有重要前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 微米 内晶型 结构 陶瓷 金属 压电 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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