[发明专利]一种芯片规整装置在审
| 申请号： | 202011626302.1 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112652564A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 刘兵生;杨林 | 申请（专利权）人： | 广州诺顶智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 潘桂生 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片规整装置，包括：安装座、水平旋转驱动部件、规整座、若干个规整组件、传动杆和升降驱动部件；水平旋转驱动部件活动固定在安装座上；规整座活动固定在水平旋转驱动部件上；规整组件活动固定在规整座上，规整组件围绕规整座布设；传动杆的一端穿过规整座与升降驱动部件抵接；传动杆的另一端朝向规整组件的底部，且传动杆在升降驱动部件驱动下上升时，传动杆的另一端与各个规整组件的底部抵接并顶开各个规整组件，以使各个规整组件相互远离；传动杆在升降驱动部件驱动下落下时，各个规整组件相互靠近。本发明的芯片规整装置可以一次性完成对芯片进行方向的大角度调整和微调。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 规整 装置 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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