[实用新型]多层丝印对位结构有效
申请号: | 202020667763.2 | 申请日: | 2020-04-27 |
公开(公告)号: | CN212528997U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 林志坚;王海;曾新勇;郭孟崎 | 申请(专利权)人: | 康惠(惠州)半导体有限公司 |
主分类号: | B41F15/08 | 分类号: | B41F15/08;B41F15/14 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 梁睦宇 |
地址: | 516006 广东省仲恺高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型的多层丝印对位结构,包括若干丝印套件,各丝印套件均包括丝印网板和菲林膜,菲林膜上开设有落料孔;当需要对承印物ITO基板进行丝印时,印料会先后穿过落料孔和丝印网板,如此,印料将无法通过菲林膜上未开设有落料孔的部位落入至ITO基板上,从而使得印料只能丝印至ITO基板上的指定位置,进而避免ITO基板上的靶标区经过以此丝印后直接被印料所完全覆盖,最终使得丝印机在后续的丝印步骤中能够对ITO基板上的靶标区进行快速及准确地识别,提高了丝印机对ITO基板上的靶标区的识别成功率,提高触控板的良品率;此外,通过上述技术方案对ITO基板进行丝印,还能免去工人对靶标区上的印料的清理,免去了制造商采购高精度丝印设备的成本。 | ||
搜索关键词: | 多层 丝印 对位 结构 | ||
【主权项】:
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