[实用新型]一种倒装可焊接COB线路支架

摘要

本实用新型公开了一种倒装可焊接COB线路支架，包括铜基材层、铝基材层、高导热绝缘层、线路层、表面处理层和高反射油墨层，铜基材层与铝基材层通过辊压工艺将其金属原子进行结合形成无胶复合铜铝材料，高导热绝缘层设置于铝基材层上方，线路层的主体为铜箔设置于高导热绝缘层上方，表面处理层设置于线路层需要焊接处上方具有焊接和邦定的能力，高反射油墨层覆盖于高导热绝缘层和线路层上方，并露出表面处理层的线路焊盘，表面处理层的线路焊盘形成电源正极端子、电源负极端子和多个LED芯片焊盘。本实用新型将多个LED芯片集成为一个高功率发光单元降低了整体灯具的设计成本；整体结构特征使其制造工艺流程简单，降低整体系统设计成本。