[实用新型]简构优化改进的D-SUB双胞胎连接器有效

专利信息
申请号: 202020916368.3 申请日: 2020-05-25
公开(公告)号: CN212085275U 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 刘昌盛;刘包根 申请(专利权)人: 昆山维康电子有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/502;H01R25/00
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 郭春远
地址: 215300 江苏省苏州市昆*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 简构优化改进的D‑SUB双胞胎连接器,上层端子主体(3)的下端下插入无边框上层塑胶主体(1)的上层端子下插孔,上层端子主体(3)的上端前插入双胞胎定位板塑胶(2)的上层插孔(22),并从双胞胎定位板塑胶(2)外壁上穿出,下层低台塑胶主体(4)与下层端子主体(3)和下层塑胶后盖(9)插装后安装在双胞胎定位板塑胶(2)内侧下部,即无边框上层塑胶主体(1)下部和双胞胎定位板塑胶(2)下部之间,下层端子主体(3)上端从下层塑胶后盖(9)的下层端子上插孔穿出后再从双胞胎定位板塑胶(2)的下层插孔(23)穿出。插装配合结构更为顺畅可靠,完全避免错装现象,并减少塑胶零件,提升产品的自动化生产的实现可能,提升生产效率,降低材料成本,整个生产流程的效率及品质得到显著提高和稳定。
搜索关键词: 优化 改进 sub 双胞胎 连接器
【主权项】:
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