[实用新型]一种贴片式小尺寸LED封装器件有效
| 申请号： | 202021874591.2 | 申请日： | 2020-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN212810323U | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 邓启爱;陈应伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市好兵光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种贴片式小尺寸LED封装器件，包括一体化切割式支架和LED倒装芯片，所述一体化切割式支架的底部容纳腔内对称设置有两个分立的焊盘，两个分立的焊盘分别设置于所述一体化切割式支架的背部电路板上，所述LED倒装芯片通过倒装锡膏和焊盘连接至所述背部电路板；所述一体化切割式支架的正面和/或背面设置有用于标识极性的标识部。本实用新型采用一体化切割式支架，以提升产品精度，且LED倒装芯片通过倒装锡膏和焊盘连接至所述背部电路板的正负极，实现SMT贴装结构，提高了连接的稳定性和牢固性，并且能够解决产品尺寸大小限制的问题，还有效提高了产品的人性化设计程度和便捷性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式小 尺寸 led 封装 器件 | ||
【主权项】：
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