[实用新型]一种微型音叉晶体片有效

专利信息
申请号: 202023102551.9 申请日: 2020-12-21
公开(公告)号: CN213846635U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 喻信东;黄祥秒;鲁壑;催婷婷;万杨;汪晓虎 申请(专利权)人: 泰晶科技股份有限公司
主分类号: H03H9/215 分类号: H03H9/215;H03H9/13
代理公司: 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 代理人: 易贤卫
地址: 441320 湖北省随*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及一种微型音叉晶体片,包括固定部、振动臂及焊接臂,所述振动臂的数量为两个并对称设置,所述焊接臂的数量也为两个,且两个所述焊接臂位于两个所述振动臂的相对两侧;所述固定部的一侧开设有弧形槽,且远离所述弧形槽的一侧设置有焊接凸台,所述振动臂包括连接部及调频部,所述连接部位于所述调频部与所述固定部之间,分别连接所述调频部及所述固定部,且两个所述振动臂的两个所述连接部位于所述弧形槽的两侧。本实用新型提供的微型音叉晶体片可减少传递过程中能量的损耗,增加微型音叉晶体片的稳定性。
搜索关键词: 一种 微型 音叉 晶体
【主权项】:
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