[发明专利]粘接剂和天线装置在审

申请号：	202080065296.9	申请日：	2020-09-08
公开（公告）号：	CN114423839A	公开（公告）日：	2022-04-29
发明（设计）人：	长谷川淳;松下清人	申请（专利权）人：	积水化学工业株式会社
主分类号：	C09J125/02	分类号：	C09J125/02;C09J135/06;C23C18/16;C23C18/32;C23C28/02;C25D3/30;C25D3/38;H01Q1/38
代理公司：	北京市柳沈律师事务所 11105	代理人：	张涛
地址：	日本***	国省代码：	暂无信息
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	本发明提供：即使在进行了重复加热的情况下，也能够高精度地控制气腔的间隙的粘接剂。本发明的粘接剂为用于在表面具有第1金属部的第1基板和在表面具有第2金属部的第2基板中粘接金属间的粘接剂，其中，通过下述评价试验1a而计算得到的基板间的间隙的变化率为10％以下。评价试验1a：将粘接剂配置在第1基板中的第1金属部上，将具有第2金属部的第2基板以使得所述第1金属部和所述第2金属部对向的方式配置在粘接剂的与所述第1基板侧相反的表面上。然后，通过回流处理将所述第1基板和所述第2基板进行粘接，得到叠层体。将得到的叠层体进行4次回流处理。根据加热前后的间隙，计算间隙的变化率。
搜索关键词：	粘接剂天线装置
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【主权项】：

暂无信息

下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于积水化学工业株式会社，未经积水化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】

本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080065296.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。

粘接剂和天线装置-202080065296.9
发明人：长谷川淳;松下清人 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2020-09-08 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： C09J125/02
摘要：本发明提供：即使在进行了重复加热的情况下，也能够高精度地控制气腔的间隙的粘接剂。本发明的粘接剂为用于在表面具有第1金属部的第1基板和在表面具有第2金属部的第2基板中粘接金属间的粘接剂，其中，通过下述评价试验1a而计算得到的基板间的间隙的变化率为10％以下。评价试验1a：将粘接剂配置在第1基板中的第1金属部上，将具有第2金属部的第2基板以使得所述第1金属部和所述第2金属部对向的方式配置在粘接剂的与所述第1基板侧相反的表面上。然后，通过回流处理将所述第1基板和所述第2基板进行粘接，得到叠层体。将得到的叠层体进行4次回流处理。根据加热前后的间隙，计算间隙的变化率。

无溶剂粘接剂用聚异氰酸酯组合物、无溶剂型粘接剂及使用其的层叠膜的制造方法-201680033438.7
发明人：大原伸一;梅津清和;木村龙二;大久保智雄;岛村健一;中根浩平 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2016-11-22 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： C09J125/02
摘要：一种无溶剂型粘接剂用聚异氰酸酯组合物和其制造方法，其以聚异氰酸酯(A)、及芳香族乙烯基与马来酸酐的共聚物且其原料单体的摩尔比[芳香族乙烯基/马来酸酐]为1.5/1～5/1的芳香族乙烯基·马来酸酐共聚物(B)作为必须成分；一种无溶剂型粘接剂，其以上述无溶剂型粘接剂用聚异氰酸酯组合物和多元醇(Y)作为必须成分；以及一种层叠膜，其是在第一基材膜与第二基材膜之间层叠粘接剂层而成的层叠膜，上述粘接剂层为上述记载的无溶剂型粘接剂。

专利分类

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

专利文献下载