[发明专利]高信噪比固态成像器件在审

专利信息
申请号: 202080106976.0 申请日: 2020-11-19
公开(公告)号: CN116648922A 公开(公告)日: 2023-08-25
发明(设计)人: 高桥诚司 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H04N25/00 分类号: H04N25/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请提供了一种图像传感器,包括布置成阵列的多个像素。根据本申请的图像传感器包括布置成阵列的多个像素,其中,所述像素具有绝缘体上半导体(semiconductor‑on‑insulator,SOI)结构,所述SOI结构包括基底衬底、SOI层和插入在所述基底衬底与所述SOI层之间的绝缘层,其中,所述基底衬底包括:光电二极管,响应于入射电磁波产生像素电荷;阱触点,耦合到所述光电二极管,用于在所述光电二极管之间提供电隔离并固定所述光电二极管的电位;浮置扩散区,在读出时暂时存储从所述光电二极管转移的像素电荷;以及转移栅极,所述转移栅极包括沟道区域,所述沟道区域具有耦合到所述光电二极管的源极端和耦合到所述浮置扩散区的漏极端,并且响应于施加的电压控制所述像素电荷从所述光电二极管到所述浮置扩散区的转移,其中,所述SOI层包括像素内晶体管读出部分,所述像素内晶体管读出部分包括多个晶体管,用于从所述浮置扩散区执行所述像素电荷的读出和放大,并且用于执行所述浮置扩散区的复位,其中,所述SOI层包括预定义表面取向和预定义沟道取向,所述预定义沟道取向是平行于所述晶体管的沟道的方向,其中,所述基底衬底包括预定义表面取向和预定义沟道取向,所述预定义沟道取向是平行于所述SOI层的所述晶体管的所述沟道的方向,其中,所述SOI层的所述表面取向和/或所述沟道取向不同于所述基底衬底的所述表面取向和/或所述沟道取向。
搜索关键词: 高信噪 固态 成像 器件
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司,未经华为技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202080106976.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top