[发明专利]层叠板及布线基板的制造方法在审
| 申请号： | 202080108075.5 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN116710273A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 鸟羽正也;满仓一行;山口真树 | 申请（专利权）人： | 株式会社力森诺科 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明所涉及的层叠板具备：厚度5μm以下的铜层；及设置于铜层的表面上的树脂层，在温度130℃、相对湿度85％的环境下放置200小时后，树脂层的吸水率为1％以下。本发明所涉及的布线基板的制造方法包括：准备层叠板的工序，该层叠板依次具备厚度5μm以下的铜层、树脂层及支承基板，且在温度130℃、相对湿度85％的环境下放置200小时后，树脂层的吸水率为1％以下；在上述铜层的表面上通过无电解镀铜形成种子层的工序；在上述种子层的表面上形成具有到达至该种子层的表面的槽部的抗蚀剂图案的工序；及通过电解镀铜将包含铜的导电材料填充到上述槽部的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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