[发明专利]可雷射离型的组成物、其积层体和雷射离型方法有效

专利信息
申请号: 202110075829.8 申请日: 2021-01-20
公开(公告)号: CN113214588B 公开(公告)日: 2022-10-04
发明(设计)人: 邱士芸;李政纬;林季延 申请(专利权)人: 达兴材料股份有限公司
主分类号: C08L33/14 分类号: C08L33/14;C08K5/5425;C08K5/3492;C08K3/04;C08K3/22;C08J5/18;H01L21/683
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供一种可雷射离型的组成物,包括:压克力树脂、遮光材、添加剂和溶剂;其中前述压克力树脂包括含有选自叔胺基和仲胺基的群中至少一种的含氮有机基、含有环醚基的有机基和含有羟基的有机基,前述添加剂至少包括一种密着促进剂。所述可雷射离型的组成物具有优异的基材密着性、可贴合性和耐溶剂性。
搜索关键词: 雷射 组成 积层体 方法
【主权项】:
暂无信息
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