[发明专利]低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法、电子元器件有效
| 申请号： | 202110134952.2 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN112759378B | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 陈功田;李秋均;吴娟英;肖练平;何坚兵 | 申请（专利权）人： | 郴州功田电子陶瓷技术有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/22 | 分类号： | C04B35/22;C04B35/622;C04B35/64;H01G4/12;H01P1/20 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 423000 湖南省郴*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法、电子元器件，包括有以下质量百分比的原料：碳酸钙48%‑52%；氧化镁6%‑8%；二氧化钛6%‑8%；二氧化硅36%‑38%；氧化锰0.1%‑0.2%；氧化锂0.5%‑1%；氧化铋1%‑3%。将上述组分经过配料、一次球磨、煅烧、二次球磨、造粒、成型、装钵烧结的液相反应工序烧结成的共烧微波介质陶瓷材料，介电常数低，品质因数Q值高，并且谐振频率温度系数接近0；其次，氧化锰在高温条件下会产生液相，促进烧结，降低烧结温度，减少能源的消耗；再者，此制备方法在制备过程中不产生污染。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 微波 介质 陶瓷材料 及其 制备 方法 电子元器件 | ||
【主权项】：
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