[发明专利]单片晶圆清洗方法在审
申请号: | 202110241048.1 | 申请日: | 2021-03-04 |
公开(公告)号: | CN113083766A | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 钱诚;夏振;霍召军 | 申请(专利权)人: | 亚电科技南京有限公司 |
主分类号: | B08B3/02 | 分类号: | B08B3/02;H01L21/67 |
代理公司: | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人: | 陈平 |
地址: | 210000 江苏省南京市江宁区双龙*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请涉及一种单片晶圆清洗方法,晶圆朝上由清洗液喷管喷出清洗液进行清洗,再由清水喷管喷出清水,以去除晶圆上的清洗剂残留,使用清洗液喷管和清水喷管时,通过旋转清洗液喷管和清水喷管使之对应到达晶圆上方,无须使用则将清洗液喷管和清水喷管移走以防止干扰,清洗液喷管为并列的若干根可喷出不同类型的清洗液,实现一机多用。同时,加热后的氮气从转轴中间的通道经过空腔从通孔喷出,在加热晶圆的同时,在晶圆底部形成气流防止清洗液流入晶圆底面。再利用晶圆的转动和清洗液喷管的摆动来完成对整个晶圆的清洗,提好了清洗效果。 | ||
搜索关键词: | 单片 清洗 方法 | ||
【主权项】:
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