[发明专利]一种陶瓷覆铝衬板的制备方法有效
申请号: | 202110366214.0 | 申请日: | 2021-04-06 |
公开(公告)号: | CN113511915B | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 王斌;贺贤汉;欧阳鹏;郭建岳;张恩荣 | 申请(专利权)人: | 上海富乐华半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/15 | 分类号: | H01L23/15;C04B37/02 |
代理公司: | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人: | 陆叶 |
地址: | 200444 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及半导体技术领域。一种陶瓷覆铝衬板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一,铝合金金属浆料配置,采用丝网印刷工艺将浆料涂覆在陶瓷基板上,烘干;步骤二,高温浸润性烧结:采用真空或保护气氛进行高温浸润性烧结,在陶瓷基板上形成均匀的铝合金金属化层;步骤三,低温直接钎焊:将制备带铝合金金属化层的陶瓷基板与高纯铝箔进行贴合,直接钎焊焊接。浆料层经高温烧结后,可在陶瓷基板上,形成低熔点、均匀性好、润湿性好、粘结强度高的合金金属化层;直接钎焊属于铝合金金属化层与高纯铝箔的钎焊过程,该过程不会破坏原始铝合金金属化层与陶瓷基板的润湿性。产品良率高,成本较低,适合大量生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 覆铝衬板 制备 方法 | ||
【主权项】:
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