[发明专利]用于检查半导体器件的检查装置和方法在审
| 申请号： | 202110450857.3 | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN113567774A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 李受营;金钟敏;朴日锡;申光一;全忠森 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张霞 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了用于检查半导体器件的检查装置和方法。检查装置包括：载物台，其上布置有半导体器件；第一光源，其将高频光照射到半导体器件的检查区域上，以减小半导体器件中的PN结的势垒；束扫描器，被布置在半导体器件上方，并且将带电粒子束照射到半导体器件的检查区域上以产生二次电子；以及，缺陷检测器，其产生与检查区域相对应的检测图像，并且基于参考图像和多个检测图像之间的电压对比，从多个检测图像中检测缺陷图像，缺陷图像指示半导体器件的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 检查 半导体器件 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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