[发明专利]一体化集成的低温半导体芯片系统有效
申请号: | 202110545858.6 | 申请日: | 2021-05-19 |
公开(公告)号: | CN113329593B | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | 仇旻;刘东立;刘霄;齐利民;赵鼎 | 申请(专利权)人: | 西湖大学 |
主分类号: | H01L23/433 | 分类号: | H01L23/433;H05K7/20 |
代理公司: | 杭州知闲专利代理事务所(特殊普通合伙) 33315 | 代理人: | 黄燕 |
地址: | 310024 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供一体化集成的低温半导体芯片系统,包括半导体芯片以及对半导体芯片进行制冷的节流制冷芯片;半导体芯片一侧设有微流道;节流制冷芯片的蒸发段设有与微流道导通的工质进料槽和工质出料槽,且工质进料槽和工质出料槽之间不直接连通。本发明的一体化集成的低温半导体芯片系统,将节流制冷芯片的蒸发段与半导体芯片接触面改为敞口,为半导体芯片基底提供键合接口,使蒸发段与半导体芯片之间实现流道耦合,使流至蒸发段的低温工质与半导体芯片直接进行热交换,进而对半导体芯片进行制冷,消除了蒸发段侧壁导热热阻及黏结接触热阻,降低了冷量损失,实现了半导体芯片与节流制冷芯片的一体化。 | ||
搜索关键词: | 一体化 集成 低温 半导体 芯片 系统 | ||
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- 一种水冷散热器,包括水仓、进水口、出水口、引水墙和挡水墙,所述引水墙由主墙体和副墙体组成,主墙体由两段相反方向的圆弧组成,呈“S”形或反向“S”形。本发明充分利用了进水管处的进水具有温度低且有非常强的冲击力的特点,提供大面积的冲击区域,进行快速有效的散热,当水温提升时,通过增加引水墙来限制水道的宽度,来达到提高水速和增加散热的接触面积,保证热量被及时带走散去。本发明具有散热快,散热均匀等特点,设计合理,制作简单,值得推广使用。
- 半导体装置及半导体装置的制造方法-201510542780.7
- 高野悠也 - 丰田自动车株式会社
- 2015-08-28 - 2018-05-29 - H01L23/433
- 本发明提供了一种半导体装置及半导体装置的制造方法,包括:堆叠单元(2),其具有半导体模块(6)、第一冷却器(7)和第二冷却器(7),其中第一冷却器(7)具有第一开口和连接至第一开口的第一冷却剂流动路径,第二冷却器(7)具有第二开口和连接至第二开口的第二冷却剂流动路径,并且堆叠单元(2)通过第一冷却器和第二冷却器将半导体模块夹在中间来形成,并且堆叠单元(2)被堆叠成使得第一开口与第二开口彼此面对;密封构件(3),其被布置在沿堆叠方向相邻的第一开口与第二开口之间并将第一开口与第二开口连接;以及缠绕构件(4),其通过缠绕住堆叠单元来保持沿堆叠方向施加到堆叠单元的压力。缠绕构件被焊接到多个冷却器。
- 用于从电子设备高效地传递热量的系统以及用于形成该系统的方法-201580066108.3
- Y-M·陈 - 微软技术许可有限责任公司
- 2015-11-24 - 2017-08-01 - H01L23/433
- 公开了一种用于通过柔性容器内的冷却剂的自然对流来传递热量的系统。柔性容器能够完全符合基底和热源的表面,并且柔性容器内填充的冷却剂可容易地在窄空隙中创建自然对流以用于持续地且高效地从热源移除热量。公开了一种用于形成热传递模块的方法。柔性容器可被放置在热源上并随后填充冷却剂以完全符合基底和热源的表面。另选地,在热传递模块的组装期间,经灌充柔性容器被压迫以完全符合基底和热源的表面。
- 半导体装置-201380033792.6
- 池内宏树 - 松下知识产权经营株式会社
- 2013-05-27 - 2017-06-06 - H01L23/433
- 在将与逆变器模块的P、U及N输出电极分别连接的铜电极棒彼此靠近并配置于芯片的上表面的现有结构中,未充分实现降低不需要的电感分量的目的。半导体装置包括第1引线框(1);第2引线框(2);配置于第1引线框(1)与第2引线框(2)之间的第2绝缘树脂(8);半导体元件(4a)和(4b);将第1引线框(1)和第2引线框(2)进行密封的密封树脂(9);将半导体元件(4a)和(4b)、与第1引线框(1)电连接的电布线部(5);以及将第1引线框(1)和第2引线框(2)电连接的层间连接部(6)。
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