[发明专利]吸震式晶体振子封装结构在审
申请号: | 202110720978.5 | 申请日: | 2021-06-28 |
公开(公告)号: | CN113451498A | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 彭子修;罗韋晨;林宗德 | 申请(专利权)人: | 台湾晶技股份有限公司 |
主分类号: | H01L41/053 | 分类号: | H01L41/053;H01L41/23;H01L41/22 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种吸震式晶体振子封装结构,其包括一封装基座、一谐振晶体片与一顶盖。封装基座的顶部具有一凹槽,封装基座的侧壁环绕凹槽。谐振晶体片具有一边框区、至少一个蜿蜒式连接区与一谐振区,蜿蜒式连接区连接谐振区的边缘与边框区之间,边框区设于侧壁上。顶盖设于边框区上,以遮蔽凹槽、蜿蜒式连接区与谐振区。本发明形成蜿蜒式连接区在边框区与谐振区之间,以避免外界机械性震动或瞬间冲击传递至谐振晶体片,并稳定谐振频率。 | ||
搜索关键词: | 吸震式 晶体 封装 结构 | ||
【主权项】:
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