[发明专利]硅通孔复合结构的测试系统及测试方法在审
| 申请号： | 202110764063.4 | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN113670975A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 陈思;李凯;杨晓锋;付志伟;施宜军;王宏跃;周斌 | 申请（专利权）人： | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 缪成珠 |
| 地址： | 511300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及硅通孔技术领域，具体公开一种硅通孔复合结构的测试系统及测试方法。系统包括温度变化箱、真空箱、温度监控装置和观测装置，温度变化箱内部温度循环变化；真空箱设置于温度变化箱内，真空箱内用于放置硅通孔复合结构的待测样品；温度监控装置连接真空箱和温度变化箱，用于监测待测样品的温度变化范围，并控制温度变化箱调节内部温度的循环变化状态，以使待测样品的温度在目标温度变化范围内变化；观测装置用于当待测样品的温度在目标温度变化范围内循环变化时，对待测样品的界面状态进行观测。确保待测样品可以在目标温度变化范围内变化，提高测试的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 硅通孔 复合 结构 测试 系统 方法 | ||
【主权项】：
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