[发明专利]表面处理铜箔及铜箔基板有效
申请号: | 202110765546.6 | 申请日: | 2021-07-06 |
公开(公告)号: | CN115589667B | 公开(公告)日: | 2023-09-08 |
发明(设计)人: | 赖建铭;赖耀生;周瑞昌 | 申请(专利权)人: | 长春石油化学股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/09 | 分类号: | H05K1/09;H05K1/03 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 徐罗艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了一种表面处理铜箔及铜箔基板,该表面处理铜箔包括一处理面,所述处理面的极点高度为0.4~3.0μm,且当所述表面处理铜箔在200℃的环境中加热1小时后,所述处理面的(111)晶面的绕射峰积分强度与(111)晶面、(200)晶面及(220)晶面三者的绕射峰积分强度的总和的比值至少为60%。 | ||
搜索关键词: | 表面 处理 铜箔 | ||
【主权项】:
暂无信息
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