[发明专利]弯折型高密度互连印制电路板的成型设备及其成型方法在审
| 申请号： | 202110770924.X | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN113543489A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 于三花 | 申请（专利权）人： | 于三花 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06;F25D1/00 |
| 代理公司： | 成都鱼爪智云知识产权代理有限公司 51308 | 代理人： | 梁悦敏 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了弯折型高密度互连印制电路板的成型设备，它包括工作台、上成型机构、下成型机构和旋转拉直装置，下成型机构包括机架、液压油缸和散热板，所述液压油缸固设于机架架台的底表面上，散热板的左右端面均经空心轴旋转安装于立板上，散热板内开设有连通空心轴内腔的密闭腔，散热板的顶表面和底表面上沿其水平方向上均可拆卸固设有多个凸模镶件A和凸模镶件B，升降板的底表面上设置有动力单元I和鼓风机，动力单元I的输出端与左侧的空心轴之间连接有传动装置。本发明的有益效果是：结构紧凑、提高产品生产效率、提高产品生产质量、减轻工人劳动强度、自动化程度高。 | ||
| 搜索关键词： | 弯折型 高密度 互连 印制 电路板 成型 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
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