[发明专利]一种高绝缘电阻率高介微波陶瓷材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110934268.2 申请日: 2021-08-13
公开(公告)号: CN113636839B 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 宋蓓蓓;杨魁勇;张伟鹏;程华容;齐世顺;赵伟利 申请(专利权)人: 北京元六鸿远电子科技股份有限公司
主分类号: C04B35/465 分类号: C04B35/465;C04B35/49
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 张瑞雪
地址: 100071 北京市丰台*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请涉及先进通讯电子元器件材料的技术领域,具体公开了一种高绝缘电阻率高介微波陶瓷材料及其制备方法。一种高介微波材料,包括主料(1‑x)CaO‑xSrO‑TiO2‑ySiO2,副料Bi2O3‑TiO2、副料La2O3‑TiO2,改性添加剂;其制备方法为:将球磨介质和去离子水加入到主料、副料和改性添加剂中球磨混合均匀,然后经过干燥、过筛,制得微波陶瓷材料。本申请制得的微波陶瓷材料具有晶粒细小,机械强度高的特点,其具有较高的介电常数和较高的绝缘电阻率,在(‑55~150)℃范围的温度系数满足(‑1500±500)ppm/℃,适合制造温度补偿型单层电容器。
搜索关键词: 一种 绝缘 电阻率 微波 陶瓷材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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