[发明专利]增强型GaN基HEMT器件、器件外延及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110995683.9 申请日: 2021-08-27
公开(公告)号: CN113782600B 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 马旺;陈龙;程静云;陈祖尧;王洪朝;袁理 申请(专利权)人: 聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L21/335;H01L29/207;C30B33/02;C30B29/40;C30B25/22
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 贺妮妮
地址: 266000 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提供一种增强型GaN基HEMT器件、器件外延及其制备方法,该外延自下向上依次包括形成于衬底上的C掺杂c‑GaN高阻层、本征u‑GaN沟道层、AlGaN势垒层、阻镁扩散层及Mg掺杂p‑GaN帽层;阻镁扩散层包括Mg掺杂p‑AlGaN层,且该Mg掺杂p‑AlGaN层中的Mg以Mg‑H键的形式被充分钝化,以降低Mg的活性,同时Mg掺杂p‑AlGaN层中Mg的掺杂浓度大于所述Mg掺杂p‑GaN帽层中Mg的掺杂浓度。由于将阻镁扩散层结构中Mg掺杂p‑AlGaN层的Mg设置为Mg‑H键的形式使Mg被钝化,可有效降低Mg的活性同时Mg掺杂p‑AlGaN层中Mg的掺杂浓度大于Mg掺杂p‑GaN帽层中Mg的掺杂浓度,两者形成一定的Mg浓度差,可以有效阻断Mg掺杂p‑GaN帽层中的Mg向下扩散,从而有效阻挡和降低Mg掺杂p‑GaN帽层中的Mg扩散至AlGaN势垒层及本征u‑GaN沟道层,提高器件的导通性能。
搜索关键词: 增强 gan hemt 器件 外延 及其 制备 方法
【主权项】:
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