[发明专利]一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备在审
| 申请号： | 202111041950.5 | 申请日： | 2021-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN113549985A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 黄治国;雷振峰;柳会平;王云 | 申请（专利权）人： | 悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D3/38;C25D7/00 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 顾阳 |
| 地址： | 215124 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备，包括设备主体，所述设备主体的内部安装有一号电镀控制机构与二号电镀控制机构，所述设备主体的中部内侧安装有一号电镀输料管与二号电镀输料管，所述二号电镀输料管的外侧安装有电镀铜缸遮蔽座，所述电镀铜缸遮蔽座的外侧安装有铜缸喷嘴，所述设备主体的中部底部安装有U型槽，所述U型槽的内侧安装有U型保护件。本发明所述的一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备，设有打胶烧焊挡板与底部U型保护件，电镀铜缸底部增加遮蔽，电镀槽底V槽增加U型保护，能够方便更好的进行定位防护，通过改善电极和电镀槽的形状来改善镀铜均匀性，镀铜性能更为优异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 电镀 均匀 改善 设备 | ||
【主权项】：
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