[发明专利]一种用于集成电路的半导体芯片测试方法及其测试装置有效

专利信息
申请号: 202111046392.1 申请日: 2021-09-08
公开(公告)号: CN113492114B 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 刘威威 申请(专利权)人: 苏州贝克微电子有限公司
主分类号: B07C5/344 分类号: B07C5/344;B07C5/02;B07C5/36;G06K9/62
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 史翠
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请公开了一种用于集成电路的半导体芯片测试方法、测试装置、测试系统、测试设备及计算机可读存储介质,通过在测试前为半导体芯片分配唯一标识,从而在利用分选机将半导体芯片送入测试位进行测试的过程中,可以将测试数据与唯一标识进行关联存储;按预设分类规则分析测试数据得到半导体芯片的分类结果,在完成测试后,根据唯一标识和分类结果生成打标序列号,控制打标机将打标序列号打印在半导体芯片上,从而建立了半导体芯片的唯一标识、测试数据、分类结果与打标序列号的关联,不仅实现了整个测试过程的自动化,还可以关联存储测试数据以便后期追踪,还可以按分类需要根据打标序列号对半导体芯片进行分类。
搜索关键词: 一种 用于 集成电路 半导体 芯片 测试 方法 及其 装置
【主权项】:
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