[发明专利]电弧追踪焊接方法以及焊接装置有效
| 申请号： | 202111118380.5 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN114346366B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 西田吉晴;大根努;藤井达也 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | B23K9/02 | 分类号： | B23K9/02;B23K9/127;B23K9/173;B23K9/32 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的电弧追踪焊接方法以及焊接装置基于第一关系和第二关系求出摆动中心与焊缝之间的偏离量。所述第一关系是基于电弧焊现象的物理模型求出的、摆动位置与欧姆定律所涉及的三个电气性的第一至第三要素之中的任意一个要素之间的关系，与所述偏离量相对应。所述第二关系是基于焊接电力中的所述要素求出的、所述摆动位置与所述要素之间的关系。据此，可以实现精度更高的追踪控制。 | ||
| 搜索关键词： | 电弧 追踪 焊接 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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