[发明专利]LED芯片印刷钢网在审
| 申请号： | 202111138518.8 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN113905539A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 王东山;王思博;廖汉忠 | 申请（专利权）人： | 淮安澳洋顺昌光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K3/34 |
| 代理公司： | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人： | 廖娜;李锋 |
| 地址： | 223001 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体领域，公开了一种LED芯片印刷钢网，包括钢板（1）以及开设在所述钢板（101）上的若干焊盘开口（2），各所述焊盘开口（2）的形状与待印刷LED芯片上的各锡球焊盘（3）的形状相同，其特征在于，各所述焊盘开口（2）的面积大于各所述锡球焊盘（3）的面积，且与所述焊盘开口（2）的面积等于各所述锡球焊盘（3）的面积时相比，所述印刷钢网的厚度即所述焊盘开口（2）的厚度减薄，印刷回流后位于各所述锡球焊盘（3）上的锡球的体积保持不变。与现有技术相比，本发明中的印刷钢网在印刷时对其精度要求低，容易脱膜，降低了印刷产生的锡膏拉尖异常率，提高了高密度印刷的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 印刷 | ||
【主权项】：
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