[发明专利]一种缠绕模组及测试装置在审

专利信息
申请号: 202111188629.X 申请日: 2021-10-12
公开(公告)号: CN115959521A 公开(公告)日: 2023-04-14
发明(设计)人: 李韦林;董振;尹丽伟;宋国健 申请(专利权)人: 常州星宇车灯股份有限公司
主分类号: B65H54/74 分类号: B65H54/74;B65H59/10;B65H57/14;B65H57/06;B65H54/44;B65H54/10
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 厉丹彤
地址: 213022 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及机械领域,具体涉及一种缠绕模组及测试装置,一种缠绕模组,用于将缠绕带缠绕在线束上,其包括驱动件、预展件和转动组件,驱动件上形成有第一限位通道和第二限位通道,线束的穿插端穿过第一限位通道,驱动件驱动预展件转动,预展件形成有和第二限位通道对应的避让通道,缠紧的缠绕带的一端依次穿过第二限位通道和避让通道,预展件的转动方向和驱动件的转动方向相反,以使缠紧的缠绕带进行预展开动作,预展开后的缠绕带连接在转动组件上,并在转动组件带动下绕着线束的穿插端进行旋转动作,解决了现有技术中缠绕带和线束的移动没有限位,缠绕带预展开动作没限位,使得缠绕带在线束上缠绕时精度差的技术问题。
搜索关键词: 一种 缠绕 模组 测试 装置
【主权项】:
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